讀後心得

受到市場需求疲軟影響，2025年全球半導體產業將掀起裁員潮，科技人才面臨挑戰。多家晶片大廠如安森美、微晶片科技、恩智浦及意法半導體都傳出裁員計畫，職位受影響人數可能高達數千。安森美將裁員2400人，以減少每年約1.05億至1.15億美元成本；微晶片科技則將關閉亞利桑那州工廠並裁員2000人；恩智浦計劃裁員1800人；意法半導體則考慮提前退休方式裁減3000名員工。這波裁員潮主要由於終端市場需求下滑、通膨與地緣不確定性所驅動，並伴隨著主要工程的延誤。業界觀察認為，半導體產業正經歷自2018年以來最嚴重的調整，未來復甦依賴通膨緩解及政策執行進度。

受到市場需求疲軟的影響，2025年全球半導體產業面臨裁員潮。科技人才正遭遇前所未有的挑戰，近期晶片巨頭接連宣布大規模裁員計畫，首季累計可能影響上千甚至上萬名員工。

• 美國車用及工業晶片供應商消息顯示，近半年股價重挫超過30%，在營運壓力下宣布將裁員約2400人，旨在每年節省1.05億至1.15億美元的人力成本。
• 另一家微晶片科技公司同樣難逃市場低迷，股價在一年內大跌36%，將於5月關閉亞利桑那州的晶圓製造廠，預計將裁員達2000人，並在6月底全面執行結束營運的計畫。
• 位於荷蘭的半導體公司宣布，因應汽車與工業晶片需求疲弱，計劃在全球裁員1800人，約佔總人力的5%。
• 擁有法義背景的另一家半導體公司計劃透過提前退休及自然離職的方式裁撤約3000名員工，以應對需求放緩帶來的營運壓力。

整體而言，全球半導體產業的低迷始於2023年下半年，需求疲軟，終端市場消費放緩，加上通膨壓力與地緣政治的不確定性，使市場進一步惡化。此外，產業內還面臨重大工程延誤。例如，某大型企業推遲了其280億美元的擴張計畫，導致多家晶圓廠的新建與擴建計畫受阻。

市場觀察指出，半導體行業正經歷自2018年美中貿易戰以來最劇烈的調整，從「產能競賽」轉向「現金流優先」的策略。分析師預估，產業的復甦將取決於全球通膨的緩解速度與各國補貼政策的落實進度，2025年下半年是否能觸底反彈仍待觀察。