讀後心得

2025年，全球半導體產業因市場需求疲軟掀起裁員潮，科技人才面臨重大挑戰。多家晶片大廠如安森美、微晶片科技、恩智浦和意法半導體均計劃大規模裁員，影響人數可能達上千甚至上萬。安森美宣布裁員2400人以減少人力成本，微晶片科技計劃關閉工廠裁員2000人，恩智浦和意法半導體也分別計劃裁員1800人和3000人。整體市場因需求放緩、通膨壓力及地緣政治不確定性而惡化，導致重大的工程延誤及產業結構調整，未來復甦情況仍需關注。

受到市場需求低迷影響，2025年全球半導體產業出現裁員潮。近期，晶片大廠接連傳出大規模裁員計畫，首季累計可能影響上千乃至上萬名員工。

• 美國的安森美在過去半年內股價重挫超過30%，在營運壓力下宣布將裁員約2400人，期望每年節省約1.05億至1.15億美元的人力成本。

• 微晶片科技面臨市場挑戰，股價一年內下降36%，預計在5月關閉亞利桑那州的晶圓製造廠，並計劃裁減約2000名員工，於6月底全面結束營運。

• 荷蘭的恩智浦也因汽車與工業晶片需求疲軟，計劃全球裁員1800人，佔其總人力的5%。

• 意法半導體正在考慮透過提前退休及自然離職方式裁撤約3000名員工，以應對需求放緩帶來的壓力。

全球半導體產業的低迷主要源自在2023年下半年以來的需求疲軟，消費減少，加上通膨壓力及地緣政治的不確定性，導致市場進一步惡化。此外，行業也面臨重大工程延誤，例如英特爾推遲了其280億美元的擴張計畫，導致多家晶圓廠的新建與擴建計畫受阻。

市場觀察指出，半導體業正經歷2018年美中貿易戰後最劇烈的調整，從「產能競賽」向「現金流優先」策略轉變。分析師預測，產業復甦將取決於全球通膨緩解的速度與各國補貼政策的落實進度，而2025年下半年是否能觸底反彈還需觀察。